1、本次项目交易是我方真实意思表示，项目标的权属清晰，除已披露的事项外，我方对该项目拥有完全的处置权且不存在法律法规禁止或限制交易的情形；
2、本项目标的中所涉及的处置行为已履行了相应程序，经过有效的内部决策，并获得相应批准；交易标的涉及共有或交易标的上设置有他项权利，已获得相关权利
人同意的有效文件。
3、我方所提交的信息发布申请及相关材料真实、完整、准确、合法、有效，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏；我方同意平台按上述材料内容发布披露信息，
并对披露内容和上述的真实性、完整性、准确性、合法性、有效性承担法律责任；
4、我方在交易过程中自愿遵守有关法律法规和平台相关交易规则及规定，恪守信息发布公告约定，按照相关要求履行我方义务；
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6、我方在平台所组织交易期间将不通过其他渠道对标的项目进行交易；
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1. 技术难题和需求
先进封装技术已经成为突破摩尔定律的重要途径之一。IC载板（又称封装基板）是先进封装技术的物理载体，在高端封装材料成本中的占比超过70%。IC载板用于连接裸芯片与印刷线路板（PCB），可理解为一种高端PCB产品。为满足CPU、GPU等高脚数、高传输速率芯片的封装需要，IC载板具有线路细、密度大、层数多三个特点，制造难度极高。当前，国产IC载板在全球市场占比不到10%，先进IC载板的供给侧薄弱是我国集成电路产业链的短板和卡脖子环节。
普通PCB制造以覆铜板为原料，通过蚀刻去除不需要的表面铜层，从而形成导电线路，线宽线距一般在50 μm以上；而IC载板使用基于电镀或化学镀的加成法或半加成法制造工艺，线宽线距一般在20 μm以内。由于工艺难度高、流程复杂，IC载板的制造良率较低。据报道，当前国产常规IC载板制造的整体良率仅70%，而6×6 cm2大小的高端IC载板，良率仅30-50%。
开路缺陷是路缺陷是IC载板制造中面临的常见缺陷之一，当生产过程中出现一处开路缺陷时，就需要整体报废。对这些局部开路缺陷进行精密修补，对于提高IC载板的制造良率具有重大意义。考虑到IC载板的性能需要，这一修补技术需满足以下技术要求：
(a) 高精度，定位精度须优于2 μm，最小成型线宽需达到20 μm内，且修补后的线宽与设计值的偏差小于±10%；
(b) 低电阻，修补区的电阻率不高于4.0 μΩ·cm，以满足高信号传输速率的需要；
(c) 高附着力，修补区域的铜层必须与基材产生局部机械咬合，以获得不低于正常线路的高附着力。
2. 技术难点
如何实现微米精度的选区增材制造，如何同时实现高精度定位、高精度成型，如何实现在避免基材损伤的情况下，确保修补层与基材产生机械咬合。
3. 主要技术参数、成本和周期
主要技术参数：
(1) 选取增材制造的定位精度优于2 μm，且可成型最小结构的尺寸小于20 μm；
(2) 修补区域的体电阻率不高于4.0 μΩ·cm，且修补线路的线宽与正常线宽的偏差≤10%，厚度与正常线路的偏差≤2 μm；
(3) 在粗糙的聚合物基复合材料表面进行选取精密修补，修补区域可通过胶带测试、250V高压测试，且修补后周围材料的损伤深度≤10 μm。
系统和工艺成本：
核心系统硬件成本不超过20 万元/套，且修补50*50*30 um3大小的成本不高于5元。
开发周期：2年
400-4929-0909
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